今年，湖邀松下宣布与保时捷联姻，双方将以洗衣机为起点，整合各自优势资源，发力高端市场。
赴盛（b）70PW在3D打印过程中的挤出照片。这种可3D打印的和形状稳定的相变电子封装材料显示出良好的热管理能力，湖邀该相变电子封装材料有望用于被动控制电子加热和冷却，湖邀有效解决集成电子的散热问题。
该材料可以打印成各种二维和三维图案，赴盛作者发现含有70%石蜡的复合PCM具有良好的3D打印适性、优异的热稳定性、高潜热和优异的柔韧性。湖邀（e）通过3D打印制造的PCMs纤维的图像和PCMs纤维的应力-应变曲线。但PCM的形状稳定性差、赴盛漏电问题和3D打印能力差等问题极大地阻碍了基于相变的电子封装材料的应用。
因此，湖邀寻找一种简便的制备方法来制备可用于3D打印技术的柔性相变电子封装材料是一个巨大的挑战。赴盛（c）带包装和不带包装的LED芯片的红外图像。
（d）在相同的功率下，湖邀由sylgard184和70PW封装的三个LED芯片的温度曲线。
随着3D打印技术和柔性电子技术的发展进步，赴盛人们更加重视通过3D打印技术封装复杂的柔性电子产品。通过使用等离子体增强技术，湖邀甚至可以实现更短和更敏感的探测器。
赴盛（B）器件结构的可视化。因此，湖邀大多数速度最快、性能最佳的探测器都是在硅或硅化物等光子集成电路（PIC）平台上进行演示的。
这种方法可以充分利用石墨烯的光电检测能力，赴盛而不会受到所选择光子平台的限制。材料完美吸收层提供共振增强效应，湖邀同时充当电接触，并引入P-N掺杂，实现高效快速的载流子提取。